低温低渗透砂岩油藏窜流大孔道深部封堵技术研究

所用堵剂为高强度的淀粉接枝聚丙烯酰胺交联凝胶SAMG-1,由<6%淀粉、4.5%-5.5%丙烯酰胺、0.003%-0.006%交联剂组成,35℃成胶时间受淀粉和交联剂用量控制,为18-20小时以上,成胶前黏度-100 mPa.s。该堵剂具有长期稳定性,在储层岩心中注入深度15 cm的堵剂,在35℃候凝48小时后及老化90天后,封堵强度分别为0.61和0.59 MPa/cm,封堵率分别为98.6%和98.1%。该堵剂优先进入高渗层,注入0.5 PV并成胶后,2组双填砂管组成的模型低、高渗管渗透率保留率分别为68.4%、0.7%和69.4%、0.0%。吉林扶余油田西一区+15-8.2区块有水井6口,油井13口,含水率达91.5%,注入水最快在5天内到达油井。报道了该区块整体深部调剖封堵窜流通道的情况,详细叙述了+15-9.2井施工中通过注入压力和井底回压控制注入流量,使堵剂陆续进入原生和次生孔道的工艺作业,该井设计注入堵剂92 m3。6口水井整体调剖后,油井产液量差别减小,产油量增加,有效期已超过了9个月,共增油843 t,含水平均下降3.87%。图7表1参8。     

LPCVD设备的高精度串级温度控制系统

在大部分半导体工艺中,温度都是最重要的工艺参数之一,炉温的均匀性和稳定度对工艺都有着至关重要的影响。主要介绍了LPCVD设备中的高精度串级温度控制系统,该系统结构简单,控制效果良好,温度稳定度≤±0.5℃/24h。     

下一代电视:HDTV

简单介绍数字电视的概念、分类及它们之间的区别,高清电视的发展历史及其优势。     

半固态ZnAl 27合金及其二次加热组织

研究了半固态ZnAl27合金及其二次加热组织。结果表明，半固态ZnAl27合金基本无宏观偏析，其组织为细小均匀的近球形非枝晶，综合力学性能远远高于常规铸造合金；二次加热后，α相进一步球化，边缘变得光滑圆整，可以满足半固态触变成形的需要。     

新型高k栅介质材料研究进展

随着半导体技术的不断发展，MOSFET（metal-oxide-semiconductor field effect transistor）的特征尺寸不断缩小，栅介质等效氧化物厚度已小至nm数量级。这时电子的直接隧穿效应将非常显著，将严重影响器件的稳定性和可靠性。因此需要寻找新型高k介质材料，能够在保持和增大栅极电容的同时，使介质层仍保持足够的物理厚度来限制隧穿效应的影响。本文综述了研究高k栅介质材料的意义；MOS栅介质的要求；主要新型高k栅介质材料的最新研究动态；展望了高k介质材料今后发展的主要趋势和需要解决的问题。     

移动IP综述

论述了移动IP的概念和发展过程，分析了国内外对移动IP研究的重点问题及其方法，对移动IP的发展方向进行了归纳和总结，并提出了有关用的问题。     

FW调剖技术及应用

应用FW调剖技术有针对性地对 119口非钻停井区注水井采取了 4种精细调剖方案 ,对比了化学浅调剖应用前后注水井层间矛盾的缓解 ,纵向上吸水剖面的改善 ,注水量和吸水指数的变化及渗流能力的变化。结果表明 ,注水井化学浅调剖后 ,井区的连通油井明显受效 ,获得较高的增油量 ,水驱的开发效果得到改善。化学浅调剖可以有效地封堵高渗透层 ,扩大低渗透层注入水的波及体积 ,减缓注水井层间矛盾 ,实现了对注水井吸水剖面的有效调整 ,这对深化注水结构调整、挖掘各类油层潜力、提高储量动用程度有显著的效果。     

用TMS320C6201实现H.263编译码系统

介绍了用TMS320C6201实现视频压缩编码标准H.263的编译码系统,并以编码系统为例,给出其硬件设计及软件的优化处理方法.     

含铌钢板坯连铸二冷目标温度及配水

讨论连铸生产过程中铸坯温度对含Nb钢高温塑性的影响，在此基础上确定铸坯在二冷段各区的表面目标温度，介绍计算二冷配水的方法，并讨论中间罐钢水温度对二冷配水的影响。     

空投水雷空中弹道设计与仿真

文中对空投水雷的空中弹道进行了研究.在建立了六自由度的水雷空中弹道模型的基础上,在Matlab/Simulink环境下对水雷的空中弹道进行了仿真,并分析了投雷速度、水雷初始俯仰角、空中自然风对水雷空中弹道的影响.